2026/10/12

得供應鏈者得天下！DIGITIMES今掛牌興櫃　打造全球科技產業情報樞紐

深耕科技產業資訊服務近三十年的DIGITIMES（大椽股份有限公司，8244）今（13）日正式以「數位雲端業」登錄興櫃，邁向企業發展的重要里程碑。未來將藉由資本市場資源，持續擴大科技情報、產業研究、數...

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2026/10/08

工商時報 | 10/13登興櫃 大椽DIGITIMES掌握科技供應鏈脈動

工商時報 | 10/13登興櫃 大椽DIGITIMES掌握科技供應鏈脈動...

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2026/10/07

經濟日報 | 大椽DIGITIMES（8244）10月13日登錄興櫃 打造全球科技供應鏈戰略情報樞紐

經濟日報 | 大椽DIGITIMES（8244）10月13日登錄興櫃 打造全球科技供應鏈戰略情報樞紐...

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2026/09/30

2027年高階AI加速器突破2,500萬顆　ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸

根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商（CSP）自研ASIC晶片在2027年大幅放量，全球高階雲端AI加速器出貨量預估將攀升至2,595.1萬顆，年增率達64...

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2026/09/23

FCC新規重塑美國逆變器供應鏈　衝擊從太陽能延伸至AI電力設備

美國聯邦通訓委員會(Federal Communications Commission；FCC) 近日宣布將逆變器納入管制清單，DIGITIMES分析師王振緯指出，此舉將重塑美國逆變器市場，其中公用事...

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2026/09/16

AI算力需求推升玻璃基板封裝發展 台廠優勢穩至2030年

隨著人工智慧（AI）晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率（Reticle Size）持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；F...

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2026/09/10

光模組半導體化迎價值鏈重組 上游InP材料成新戰略資源

根據 DIGITIMES 最新研究報告指出，隨著AI推動 800G 與 1.6T 高速傳輸世代，矽光子（Silicon Photonics, SiPh）正推動光模組封裝邁向半導體化製程。DIGITIM...

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2026/08/25

四大CSP上修2026年資本支出達7,450億美元新高 平衡大舉投資與風險控管成關鍵

在生成式AI商機快速擴張帶動下，全球雲端基礎設施投資進入新一輪高峰。根據DIGITIMES觀察，亞馬遜、Alphabet和微軟認為其在先前的鉅額投資已帶動營收明顯成長，同時預估未來AI潛在商機仍持續擴...

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2026/08/18

AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化　未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡

根據 DIGITIMES 最新功率半導體研究報告指出， 2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年，雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作，但許多功率半導體業者均於同年發表相...

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2026/08/11

成本走升驅動備貨期提前  2026年第2季全球NB出貨季增6.9%  下半年預估成長動能放緩

根據 DIGITIMES 最新 NB 研究報告指出，2026年第2季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前季成長6.9%。由於NB品牌及通路業者皆預期2026年下半NB整機生產成本將持續走...

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2026/08/04

供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％

根據DIGITIMES最新伺服器產業調查報告指出，儘管2026年第2季受到記憶體、CPU及IC載板等關鍵零組件供應吃緊影響，箝制整機系統出貨力道，全球伺服器出貨量僅較前季微幅成長3.8%。預估第3季全...

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2026/07/30

熊本強震對台積電 3Q26 營收影響有限 餘震成為機台復工最大變數

日本熊本縣7月28日發生強震，DIGITIMES分析師黃健治指出，強震雖使台積電JASM停機，然該廠產能仍處爬坡階段，初估對台積電2026年第3季營收影響有限，但是在餘震不斷影響下，台積電JASM產能...

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