2026/04/30

AI 資料中心挑戰機櫃級系統轉型 帶動光電整合進入規模化競爭

隨著AI資料中心需求從單點爆發轉向大規模集群應用，產業競爭重心正經歷一場結構性轉型。DIGITIMES 觀察，AI 資料中心的算力交付單位已由單一加速器晶片效能，進一步轉向機櫃級系統交付能力。這場變革...

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2026/04/22

Neocloud與CSP擴大合資AI基礎設施 雙方策略合作加速兩大聯盟網成形

AI算力需求帶動全球新興雲端服務業者（Neocloud）家數快速成長。DIGITIMES 觀察，Neocloud已躍升為全球 AI 基建投資的主力，並透過與傳統雲端服務供應商（CSP）的策略結盟，分攤...

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2026/04/13

SpaceX挑戰2兆美元估值 帶動低軌衛星進入規模化競爭

近期SpaceX IPO估值上看2兆美元，挑戰史上最大規模上市案，帶動低軌衛星(LEO)產業關注度快速升溫。DIGITIMES分析師黃雅芝指出，隨著Starlink用戶數已突破900萬、在軌衛星約達6...

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2026/04/07

NVIDIA推出高資安「企業級龍蝦」方案　將加速企業Agentic AI應用落地

NVIDIA執行長黃仁勳以「Agentic AI時代」為核心，宣布與OpenClaw合作，推出高資安NemoClaw「企業級龍蝦」方案。DIGITIMES認為，此項合作象徵AI的企業應用從生成式工具，...

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2026/04/01

2026年全球晶圓代工產業規模上看2,500億美元　成長動能將更集中在AI

DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，受惠AI運算需求持續成長，全球晶圓代工產業規模將持續擴大。2025年全球晶圓代工產業受惠於AI及供應鏈因應美國對等關稅的預防性備貨措施，產值已突破2,000億美元；...

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2026/03/13

AI需求爆發　台灣晶圓代工2026年營收上看1,700億美元

AI需求快速擴張，台灣晶圓代工產業將再迎高成長，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2026年台灣晶圓代工業年營收可望突破1,700億美元，預估年增幅逼近30%，將再創歷史新高，AI運算需求仍是帶動產...

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2026/03/04

2026年台灣表後儲能迎來落地關鍵年　國產與中系電芯雙路徑成形

DIGITIMES預期，台灣儲能產業可望於2026年迎來新一波落地動能，逐步擺脫2023~2025年表前儲能市場降溫的狀態，尤其是表後儲能預期將於2026年下半受惠於國產電芯的補助機制啟動，以及AI資...

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2026/02/10

記憶體價格飆漲帶動提前備貨　1Q26全球NB出貨預估季減逾13%

根據DIGITIMES最新產銷調查，2025年第4季全球NB出貨表現優於原先預期，主因記憶體價格於第4季出現明顯飆漲，且漲勢預期延續至2026年初，促使NB品牌業者為降低未來成本壓力而提前備貨，進而推...

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2026/02/02

DIGITIMES發布2025 年全球前 20 大 EMS/ODM 業者排名 台灣業者營收比重重返七成　二至五名業者重洗牌

生成式 AI改寫全球供應鏈版圖。根據 DIGITIMES 最新發布的 《2025年全球前20大EMS/ODM業者排名》顯示，在AI資料中心需求強勁成長帶動下，台...

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2026/01/23

DIGITIMES 揭示2026年科技關鍵字「散」 AI市場與供應鏈進入全方位分散化時代

DIGITIMES副總經理黃逸平日前於《Eric趨勢評論》節目中發表 2026 年科技產業態勢，指出 2026 年的科技關鍵字為「散」，象徵AI市場與供應鏈將迎來「分散化」的雙重變革。  ...

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2026/01/29

AI與記憶體需求續強　2026年全球半導體營收上看9,600億美元　產業版圖將加速重塑

DIGITIMES預估，全球半導體產業在AI與記憶體雙引擎驅動下，成長動能可望延續，預估2026年全球半導體營收年增24.5%，上看9,600億美元，創下成長新高峰。AI、記憶體與地緣政治將重塑202...

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2026/01/15

DIGITIMES CES 2026前線實錄： Physical AI 時代來臨，中系應用成新焦點

DIGITIMES於昨日（14）舉辦「AI應用零距離　CES 2026科技洞察研討會」，帶來CES 2026現場的第一手原生洞察。DIGITIMES研究中心副總監羅惠隆指出，本次展會可視為宣告Phys...

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