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2025/08/04
環境永續納入6G世代物聯網概念 環境物聯網從環境採集可持續運作能量
近期3GPP與IEEE及Bluetooth SIG紛紛加入環境物聯網(Ambient IoT)的陣容,英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)等領導廠商共同籌組環境物...
#新聞稿
2025/07/21
2025年全球OSAT營收估成長5% 中系業者市佔擴增 兩岸差距續逼近
DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察,隨著半導體產業庫存調整告一段落,市場備貨需求回升,帶動2024年全球專業封測代工(OSAT)市場回穩,全年營收達412億美元,年增5%。展望2025年,全球市場規模...
#新聞稿
2025/07/16
2025年人形機器人元年啟動 DIGITIMES:掌握零組件關鍵、台灣供應鏈迎轉型契機
在全球科技創新浪潮推波助瀾下,人形機器人正逐步從概念走向商用落地。根據DIGITIMES最新發布〈2025人形機器人元年:全球市場趨勢與關鍵技術解析〉指出,雖然人形機器人短期內仍難大規模普及,2025...
#新聞稿
2025/07/10
聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心待整合
DIGITIMES觀察,聯發科因應全球智慧型手機市場成長趨緩,正加速推動業務轉型,積極切入雲端AI基礎設施領域,布局AI ASIC設計服務。此舉不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整,更是鞏固AI時代的競...
#新聞稿
2025/07/07
川普稱與越南完成關稅談判 協議定義未明、落實方式亦待考驗
美國總統川普(Donald Trump)於美國時間7月2日宣布與越南達成貿易協議,並於自家社群平台Truth Social發文表示,美國將對越南進口產品徵收20%的關稅,任何轉運的產品則徵收40%,而...
#新聞稿
2025/07/01
2025年高階雲端AI加速器出貨量將逾千萬 NVIDIA成長壓力浮現 華為與亞馬遜崛起
DIGITIMES觀察,受美國H20禁令影響,中國市場出貨受限,但Google、亞馬遜(Amazon)等四大CSP 2025年資本支出估年增逾30%,且主權AI對運算力需求大幅擴張,預估2025年高階...
#新聞稿
2025/07/02
群創砸337億收購Pioneer!背後三大核心布局是什麼?
群創積極推動「More than Panel」轉型策略,子公司CarUX在6月26日宣布,與瑞典投資機構EQT達成協議,將以1,636億日圓(約新台幣337億元)收購成立逾87年的日本車用電子先驅Pi...
#新聞稿
2025/06/23
美國關稅重塑中國綠能供應鏈 太陽能、儲能電池產品影響最顯著
DIGITIMES觀察,川普上任後關稅政策反覆,儘管能源及能源產品豁免適用對等關稅(reciprocal tariff),但已對中國綠能產品供應鏈造成實質衝擊,尤其是對中企主導產能的太陽能、電池產業影...
#新聞稿
2025/06/16
AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫,三大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵
DIGITIMES觀察,隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球三大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體...
#新聞稿
2025/06/11
2025年全球AI伺服器出貨將達181萬台 高階機種採購不再集中於四大雲端業者
全球關稅戰方興未艾,對生成式AI投資回報過慢的質疑,以及美國持續擴大對中國AI運算力的技術、產品封鎖,皆未影響主要業者繼續大舉投入建置AI資料中心,大型語言模型(LLM)效能與應用持續發展,仍吸引業者...
#新聞稿
2025/06/09
聯發科暫避WoA AI PC競局聚焦AI Chromebook新平台 Kompanio系列處理器2026年市佔率有望達30%
隨著AI PC市場加速成形,各大晶片廠紛紛調整產品戰略以搶占先機。DIGITIMES觀察,聯發科在COMPUTEX 2025未如外界預期發表Windows on Arm (WoA)平台新品,反而將重心...
#新聞稿
2025/06/03
AI與HPC需求推升 台灣晶圓代工Q2營收估達314.2億美元、季增12.3%
生成式AI與高效能運算(HPC)應用持續發酵,全球半導體供應鏈布局節奏加快,台灣晶圓代工產業再度展現強勁成長動能。DIGITIMES最新預估指出,2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機應用處...
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